Нормативные документы размещены исключительно с целью ознакомления учащихся ВУЗов, техникумов и училищ.
Объявления:
Нормативные документы - главная страница

ГОСТ 23664-79 - Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам

Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Наименование документа:ГОСТ 23664-79
Тип документа:стандарт
Статус документа:действующий
Название рус.:Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Название англ.:Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
Дата актуализации текста:01.08.2013
Дата введения:01.01.1981
Дата актуализации описания:01.08.2013
Кол-во страниц в основном тексте документа:13 шт.
Дата издания:01.07.1992
Переиздание:переиздание с изм. 1
Дата последнего изменения:22.05.2013
Поправки и изменения: Изменение №1 к ГОСТ 23664-79 (1982-07-01) - «Срок действия продлен»
Изменение №2 к ГОСТ 23664-79 (1991-01-01) - «Срок действия продлен»

Расположен в:
  ОКС Общероссийский классификатор стандартов
  31 ЭЛЕКТРОНИКА
  31.180 Печатные схемы и платы

  КГС Классификатор государственных стандартов
  Т Общетехнические и организационно-методические стандарты
  Т5 Система документации
  Т53 Система технологической документации

   ОКП
  340000 ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЕ
  344000 Оборудование специальное технологическое, шинопроводы низкого напряжения
  344900 Шинопроводы. Изделия для выполнения открытых токопроводов, силовых и осветительных сетей в зданиях и сооружениях

ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 1
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 2
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 3
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 4
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 5
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 6
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 7
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 8
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 9
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 10
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 11
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 12
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам. Страница 13


Навигационное меню:

  ОКП
     Строительный каталог
2008-2013. ГОСТы, СНиПы, СанПиНы - Нормативные документы - стандарты. ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам,